5400201BK
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Harris Blockade™ 2,0 x
500 mm ,
1Kg
Eigenschaften:
Blockade™
– Harris Blockade™ ist
eine firmeneigene Kupfer-Legierung
auf Phosphor-, Zinn- und
Silizium-Basis mit guten
Fließeigenschaften und wurde
als kostengünstige Alternative
zu silberhaltigen
Kupfer-Phoshor-Legierungen
entwickelt.
Blockade™ ist
selbstfließend auf Kupfer und
dessen niedrige Schmelztemperatur
macht es zu einer ausgezeichneten
Wahl für das Löten von
Messing.
Blockade™ ist
kapillaraktiv und bildet eine
gleichmäßig ausgebildete
Hohlkehle an der Lötstelle mit
einer glatten Oberfläche. Mit
Blockade™ wird der
Lötprozess
sicherer.
typische
Anwendungen:
- Kupfer und
Kupferlegierungen.
- sehr niedrige
Schmelztemperatur mit gutem
Fließverhalten und besonderer
Ausprägung einer
gleichmäßigen
Hohlkehle.
- Kann als Alternative
zu silberhaltigen Loten bei
Kupfer-Messing bzw. bei
Messing-Verbindungen eingesetzt
werden.
Produktnummer: 5400201BK
Harris Blockade™ 2,0 x 500 mm , 1Kg
Eigenschaften:
Blockade™ – Harris Blockade™ ist eine firmeneigene Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis mit guten Fließeigenschaften und wurde als kostengünstige Alternative zu silberhaltigen Kupfer-Phoshor-Legierungen entwickelt.
Blockade™ ist selbstfließend auf Kupfer und dessen niedrige Schmelztemperatur macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für das Löten von Messing.
Blockade™ ist kapillaraktiv und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Mit Blockade™ wird der Lötprozess sicherer.
typische Anwendungen:
- Kupfer und Kupferlegierungen.
- sehr niedrige Schmelztemperatur mit gutem Fließverhalten und besonderer Ausprägung einer gleichmäßigen Hohlkehle.
- Kann als Alternative zu silberhaltigen Loten bei Kupfer-Messing bzw. bei Messing-Verbindungen eingesetzt werden.
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5400201BKFC
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Harris Blockade™ 2,0 x
500 mm, flussmittelumhüllt ,
1Kg
Eigenschaften:
Blockade™
– Harris Blockade™ ist
eine firmeneigene Kupfer-Legierung
auf Phosphor-, Zinn- und
Silizium-Basis mit guten
Fließeigenschaften und wurde
als kostengünstige Alternative
zu silberhaltigen
Kupfer-Phoshor-Legierungen
entwickelt.
Blockade™ ist
selbstfließend auf Kupfer und
dessen niedrige Schmelztemperatur
macht es zu einer ausgezeichneten
Wahl für das Löten von
Messing.
Blockade™ ist
kapillaraktiv und bildet eine
gleichmäßig ausgebildete
Hohlkehle an der Lötstelle mit
einer glatten Oberfläche. Mit
Blockade™ wird der
Lötprozess
sicherer.
typische
Anwendungen:
- Kupfer und
Kupferlegierungen.
- sehr niedrige
Schmelztemperatur mit gutem
Fließverhalten und besonderer
Ausprägung einer
gleichmäßigen
Hohlkehle.
- Kann als Alternative
zu silberhaltigen Loten bei
Kupfer-Messing bzw. bei
Messing-Verbindungen eingesetzt
werden.
Produktnummer: 5400201BKFC
Harris Blockade™ 2,0 x 500 mm, flussmittelumhüllt , 1Kg
Eigenschaften:
Blockade™ – Harris Blockade™ ist eine firmeneigene Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis mit guten Fließeigenschaften und wurde als kostengünstige Alternative zu silberhaltigen Kupfer-Phoshor-Legierungen entwickelt.
Blockade™ ist selbstfließend auf Kupfer und dessen niedrige Schmelztemperatur macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für das Löten von Messing.
Blockade™ ist kapillaraktiv und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Mit Blockade™ wird der Lötprozess sicherer.
typische Anwendungen:
- Kupfer und Kupferlegierungen.
- sehr niedrige Schmelztemperatur mit gutem Fließverhalten und besonderer Ausprägung einer gleichmäßigen Hohlkehle.
- Kann als Alternative zu silberhaltigen Loten bei Kupfer-Messing bzw. bei Messing-Verbindungen eingesetzt werden.
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5410201DF
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Chemische Zusammensetzung:
Cu -
Balance%
P - 6,1%
Ag -
6,0%
Others -
0,15%
Solidus:
643°C
Liquidus:
794°C
Fließvermögen:
3
Empfohlene
Fugenweite:
0,05-0,13mm
Zugfestigkeit:
250N/mm²
Spezifisches
Gewicht:
8,8g/cm³
Produktnummer: 5410201DF
Harris Dynaflow™ 2.0 x 2.0 x 500 mm
(1kg / 58 Stäbe)
Eigenschaften:
Harris Dynaflow™ ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv® weiß oder Stay-Silv schwarz®.
Dynaflow™ ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).
typische Anwendungen:
Dynaflow™ wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.
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5410301DF
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Chemische Zusammensetzung:
Cu -
Balance%
P - 6,1%
Ag -
6,0%
Others -
0,15%
Solidus:
643°C
Liquidus:
794°C
Fließvermögen:
3
Empfohlene
Fugenweite:
0,05-0,13mm
Zugfestigkeit:
250N/mm²
Spezifisches
Gewicht:
8,8g/cm³
Produktnummer: 5410301DF
Eingangsdruck: 6 Bar
Ausgangsdruck: bis 100 Bar
Harris Dynaflow™ 3.0 x 3.0 x 500 mm , 1Kg
Eigenschaften:
Harris Dynaflow™ ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv® weiß oder Stay-Silv schwarz®.
Dynaflow™ ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).
typische Anwendungen:
Dynaflow™ wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.
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